A Pasta Térmica Cèramique é fabricada com cargas cerâmicas de alta dissipação, não é condutiva ou capacitiva. A consistência foi especialmente definida para permitir a formação de uma fina camada entre o dissipador e o semicondutor eliminando a presença do ar na montagem.

- A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos.
- Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores.
- Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. ,
- É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade.

Principais Aplicações
Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração.

Características
- Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
- Aspecto: Gelo, opaco
- Densidade: 2,0g/cm³
- Ponto de Gota: não há
- Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
- Exsudação: 0,4%
- Consistência Grau NLGI: 2
- Penetração: 265~295 (1/10mm)
- Condutividade Térmica* 1,2 W/mK
*Conforme Norma Técnica ISO 8301-1991

Transporte e Armazenagem
- Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo

Embalagem
Bisnaga: 15g

Manuseio e Método de Aplicação
Espátula.